zdroj: tisková zpráva O R700 se předpokládá, že bude svým designem MCM, tedy multi-chip module, česky prostě multi-čip v jednom modulu. AMD/ATI by tak v následující generaci grafických procesorů změnilo strategii a hlavně architekturu svých čipů k nepoznání. V generaci grafických karet založených na čipech R600 se GPU nacházelo na PCB samostatně a přistupovalo do VRAM přes paměťovou sběrnici. To je dodnes normální věc. V případě CrossFire a generace čipů R680 to byly dvě samostatné grafické karty, s vlastní sběrnicí a s vlastními čipy, které spolu komunikovaly pomocí externího přemostění. U R700 se na jednom PCB bude nacházet jeden čipový modul, který bude obsahovat dva a více čipů R700, z nichž každý bude mít svojí vlastní paměťovou sběrnici, lépe řečeno, bude mít možnost přistupovat přes jednu sběrnici do sdílené paměti, kterou budou sdílet všechny čipy na MCM. S vnějším světem a se zbytkem počítače bude komunikovat samotný MCM, přičemž jeden z čipů R700 bude vždy řídící. Bude to vlastně takové v jednom čipu schované CrossFire s několika v zájemně spolupracujícími čipy.

Evidentně by takové řešení mohlo mít spoustu výhod, ale i několik nevýhod. Mezi výhody lze počítat snadnější výrobu. Podobný postup aplikuje například Intel s Core 2 Duo a Quad, kdy na jeden čip umisťuje několik jader podle potřeby a je to pro něj efektivnější, než kdyby dělal jeden masivní mega-čip. Stejně tak AMD/ATI může vyrobit relativně malá jádra s obsahem méně než 300 milionů tranzistorů, což bude bezesporu levnější a s ohledem na zmetkovost výroby i efektivnější, než se snažit o +700 milionů tranzistorové čipy. Další výhodou bude snadná škálovatelnost, v praxi bude stačit jeden nebo dva čipy na MCM nepřidat, aby AMD/ATI získala mainstreamovou nebo low-endovou kartu. Naopak při nějakých slabších výkonech se prostě pár jader do MCM přidá a výkon se tak v krátkém čase zvýší. Stejně tak řízení spotřeby může být u tohoto designu velice efektivní, protože během provozu bude velmi jednoduché dodatečná jádra vypnout nebo podtaktovat a nechat v chodu jenom jádro hlavní.

Naopak nevýhodou může být to, jakým způsobem budou multičipové grafické čipy vidět programy, respektive hry. Jak spolu budou komunikovat. To není úplně triviální problém, je třeba si uvědomit, že pro CrossFire (ale i SLI) se ladily ovladače velmi dlouho a ani nyní se nejedná o zdaleka univerzální řešení, takže pro jednotlivé hry je potřeba podporu pro CrossFire a SLI vyvíjet zvlášť (Microsoft zrovna teď vydal multi-GPU hotfix pro Vista). A že to není vždy jednoduché ukazuje příklad s Crysis. No a samozřejmě při komunikaci mezi jednotlivými GPU může docházet k časovým ztrátám, takže oproti jednomu čipu v případě dvou čipů nebude výkon větší o 100, ale třeba jen o 60 nebo 80 procent. Komplikace mohou nastat i s chlazením. Na kartu nepůjde přidávat jednotlivá jádra R700 až do nekonečna. Něco jiného to třeba bylo v dobách 3Dfx, kdy karty měly svoje vlastní a oddělené texturovací čipy a něco jiného je to dnes, v době tzv. USA (Unified Shader Architecture), kdy se po čipech chce, aby dělaly tak říkajíc všechno.

Schématický diagram s popisem rozdílných architektur čipů ATI najdete zde a způsob, jakým karta bude řídit spotřebu je zase tady. Zbývá dodat, že R700 bude čip s hardwarovou podporou pro DirectX 10.1 a Shader Modelem 4.1, bude vyroben 55 nm nebo možná později 45 nm technologií. Na trh by se měl dostat v prvním čtvrtletí roku 2008.