Podle informací, které se dnes objevily na The Register, obdržel výrobce polovodičů TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) od firmy nVidia podklady pro produkci grafického čipu NV2A a MCP (Media Communications Processor) pro připravovanou konzoli Xbox. Díky výrobnímu postupu, který bude využívat 0.15 mikronovou technologii, bude možné na stejnou plochu namačkat daleko více tranzistorů než u starších čipů a dosáhnout tím nejen vyššího výkonu, ale i menší produkce tepla. Podle všeho to vypadá, že Microsoft brzy začne s masovou produkcí své nové konzole a vyvaruje se tak možných problémů s jejich nedostatkem během podzimního oficiálního uvedení na trh.