Křemíkové wafery totiž brzo narazí na své nejzazší technologické možnosti. Ty jsou dány fyzikálními zákony. Už teď je jisté, že konečným limitem pro ně je 0,045 mikronová technologie. Mají-li mít procesory v budoucnu ještě menší součásti, bude nutné najít nové materiály nebo substráty, které čistý křemík nahradí.
Obecně se má za to, že pokročilejší výrobní technologie umožňuje vyrábět čipy laciněji, o více tranzistorech, s nižší spotřebou a nižším emitovaným ztrátovým teplem. A právě skluz ve výrobních postupech by mohl vývoj zbrzdit nebo zastavit. Naštěstí mají výrobci ještě nějaký ten rok na to, aby problém vyřešili. Intel, který je takovým tradičním průkopníkem ve využívání pokročilejších výrobních procesů, plánuje zavést 0,065 mikronovou technologii teprve v tomto roce a 0,045 mikronovou až v roce 2007. Pokud vše půjde dobře a podaří se objevit nové materiály nebo postupy, bude 0,032 mikronový proces zaveden v roce 2009 a 0,021 mikronový v roce 2011.