Kdo si dneska ještě pamatuje Socket 423? Už asi nikdo. Jeho nástupce Socket 478 se stále ještě používá, ale dominantní pozici v nabídce Intelu už má dávno Socket T neboli LGA-775 - a nezměnilo se to ani s příchodem procesorů Core 2 Duo. AMD je na tom trochu jinak, jelikož od roku 2003 uvedla celkem 3 nové patice, které nejsou vzájemně kompatibilní. V budoucnu to v případě Intelu bude dost podobné, ale nemusíte panikařit. Poslední roadmapa (tj. přehled budoucích/plánovaných produktů) dává tušit, že změna přijde nejdříve v roce 2008 a spolu s architekturou "Nehalem" se objeví patice nazvané Socket B a Socket H.
Obě verze budou ve stylu LGA-775 (LGA = Land Grid Array). To znamená, že budou určeny pro procesory, které nemají klasické piny v podobě kolíků, ale nýbrž piny v podobě styčných kontaktních ploch. Socket H jich bude mít 715 a Socket B celkem 1366. To je netradiční počet. Hlavně v případě Socket B to vypadá na místo pro celou řadu nových technologií. Asi půjde hlavně o "Common System Interface", kteréžto rozhraní bude spojovat procesor s okolím na základní desce a bude odpovědí Intelu na HyperTransport, který používá AMD. Možná by tento počet pinů mohl umožnit adoptovat nějaký druh integrovaného paměťového řadiče, i když je třeba přiznat, že to zatím není příliš pravděpodobné. Rok 2008 je ještě daleko, tak uvidíme.