Čip už je dokončen, ATI nyní pracuje na PCB deskách pro něj. R520 bude vyrábět TSMC 0,09 mikronovým procesem. Jádro má mít 300 až 350 milionů tranzistorů a 24 renderovacích cest. Nebude se však jednat o tradiční renderovací cesty, jak je známe dnes, ale o novou architekturu. Takže tento počet si musíme vynásobit 1,3x. R520 by tedy měl mít s 24 renderovacími cestami výkon jako dnešní čipy s 32 normálními renderovacími cestami. FUDO by tedy měl být teoreticky dvakrát výkonnější než RADEON X850.
Nejdůležitější architektonickou změnou je podpora WGF 1.0 (Windows Graphics Foundation, v podstatě DirectX 10). Nicméně Shader Model 3.0 (DirectX 9.0c) R520 podporuje také. Paměťová sběrnice bude 256-bitová (tedy ne 512-bitová, jak se spekulovalo), konfigurace pamětí bude 256 MB nebo 512 MB GDDR3. Čip podporuje adresování až 1 GB V-RAM, což je při současných cenách pamětí nereální konfigurace. Zaváděcí cena má být pořádně vysoká, 600 - 700 USD. Karta bude pouze pro PCI-Express, žádná AGP varianta se s největší pravděpodobností neplánuje.

ATI Multi Rendering nebo ATI Multi Visual Processing (obdoba SLI) má pracovat na jiném principu než NVIDIA SLI. Zatímco karty NVIDIE scénu rozdělí na dvě samostatné poloviny (nebo podle zatížení) a každé GPU potom renderuje jednu polovinu zvlášť, řešení ATI rozdělí celou vykreslovanou scénu na čtverce, na jakousi šachovnici. Jedna karta v systému je hlavní "Master" a všechny další vedlejší "Slave". To znamená, že řešení není omezeno jenom na jednu kartu, protože hlavní karta řídí všechny ostatní, stará se o konečně vykreslování scény, zatímco ostatní jí posílají už hotové vyrenderované obrázky přímo do frame-bufferu. K řešení není potřeba žádná propojka nebo VGA most, jako u NVIDIE, vše se odehrává přes PCI-EXpress sběrnici.