Plánuje je jako komplexní řešení, které je připraveno pro mainstreamové (RV560, RV570) a také pro výrazně low-endové (RV530) čipy. Každopádně pro všechny RADEONy, které se budou vyrábět 0,08 mikronovým procesem. HIS tímto způsobem využívá faktu, že pro nové RADEONy vyrobené touto technologií nebudou potřeba při zapojení do CrossFire tzv. Master karty, které obsahovaly Composite Engine. Veřejnost se zatím může seznámit například s tímto prototypem (fotografie, druhá, třetí), který je osazen 2 x RV530 (RADEONem X1300 Pro) s taktem 450 MHz jádro a 1,38 GHz paměti GDDR3, s tím, že se rozměry mohou změnit (což by bylo fajn). Karty ponesou název HIS X1něco Gemini (např. HIS X1600 Gemini).

Jestli se ptáte, proč dávat na jednu kartu, řekněme, ne úplně nejrychlejší čipy a ještě je zapojovat do interního CrossFire, tak to je docela dobrá otázka. Přiznám se že osobně netuším proč. Je totiž nad slunce jasnější, že zákazník sežene mnohem levnější a výkonnější kartu (s jedním čipem) a navíc NVIDIA jde přesně opačným směrem. U podobných karet používá zásadně jenom čipy high-endové. Ovšem dá se usuzovat, že HIS asi testuje technologie, které hodlá v budoucnu tlačit dopředu ATI. Protože HIS je v podstatě jejich dvorní výrobce (ATI). Celá platforma by pak dostala určitý smysl, když by se vzal v potaz ten fakt, že oba čipy přítomné na desce nemusí nutně zpracovávat grafiku. Jeden čip může zpracovávat grafiku a druhý může klidně zpracovávat fyziku. Ale v této fázi opravdu netuším. Třeba někdo víte víc.