Ztrátové teplo je také tradiční problémem počítačových čipů a jeden z limitujících faktorů jejich výkonnostního růstu. Vývojáři procesorů jako AMD nebo Intel se snaží s efektivitou čipů zacházet jak nejlépe mohou a jejich výsledky jsou v poslední době hodně slušné. Otázka je, jak dlouho jim to vydrží a jestli by třeba nebylo vhodné přeměnit ztrátové teplo na nějakou užitečnou energii. To se pochopitelně snáz řekne, než udělá. Hlavním problémem je efektivnost takového procesu. Začínající firma Eneco ale tento víkend prezentovala potenciálním investorům revoluční čip (zařízení), které dokáže přeměnit teplo přímo v elektrickou energii nebo může být využit obráceně jako chladič se schopností ochladit až na -200 stupňů Celsia (na podobném principu jako Peltier, tedy za předpokladu, že energii spotřebovává).
Přesný popis principu není úplně jasný, ale čip údajně funguje na základě tepelných emisí, které jsou způsobeny termálními vibracemi energie překonávající elektrostatické síly zadržující elektrony. Uvolněné elektrony potom putují přes (skrz?) tenkou polovodičovou vrstvu do studené "kovové plochy", kde se vytváří elektrický náboj, který může být znovu využit. Zjednodušeně řečeno, je tu v obrácené praxi starý Edisonův jev, který se používal už v nejjednodušších elektronkách s přímým žhavením. Čip dokáže pracovat až do teploty 600 stupňů Celsia a jeho účinnost se pohybuje okolo 20 až 30 procent. Eneco se už zajímá o spolupráci s firmami Apple nebo Dell a dokonce si brousí zuby na první objednávky od US Army. Význam jejich počinu dokazuje vyjádření jednoho z potenciálních investorů přítomných na dvouhodinové prezentaci. Ten naskočil do letadla okamžitě poté, co se zprávu dozvěděl a hned letěl za oceán, aby byl u toho. Když se ho ptali proč, tak odpověděl, že "musel přijet, jelikož to znělo příliš dobře na to, aby to mohla být pravda".

Jenomže pravda to byla a je. A to ještě neslyšel o další začínající firmě, která ohlásila podobný objev. Jmenuje se Power Chips a ta tvrdí, že dosahuje ještě mnohem větší efektivity, v rozmezí 40 až 50 procent. Jejich přístup je ale odlišný v tom smyslu, že polovodičovou mezivrstvu nahrazují vakuem. Jenomže vytvořit vakuum v prostoru menším než deset mikronů je docela problém a inženýři to popisují jako "letět tryskovým letadlem z jednoho konce USA na druhý a držet se celou cestu 10 stop nad zemí". Přes technické potíže spojené s výrobou jsou si jisti výhodami svého designu (účinnost až 50 procent). Obě firmy plánují komerční produkty na rok 2008 a mezitím se chtějí rozhodnout, jakému způsobu využití dají přednost. Možnosti jsou prakticky nevyčerpatelné.