Například vývoj procesorů s kódovým označením Prescott tak postupuje podle plánu, ve kterém je zahrnuta masová produkce už na konci roku 2003. Prohlásil to Louis Burns, vice prezident a generální manažer DPG (Intel's Desktop Platforms Group). Dále prozradil, že při výrobě čipů budou použity špičkové technologie, jako například sedmivrstvé měděné mezispoje a nově také CDO. Stručně pro detailisty: CDO je zkratka pro Carbon-doped Oxide, což je zároveň tzv. "Low-K". A Low-K je označení pro specifický nevodivý materiál, který dovoluje, aby vodiče byly v procesoru co nejblíže u sebe a přitom mezi nimi nedocházelo k rušivým interferencím. Burns dále mezi řečí prozradil, že výkon takto vyrobeného čipu je vynikající.
O náběh masové výroby se bude starat továrna Fab D1C. V dalším čtvrtletí jí bude následovat Fab 11X a potom i Fab D1D. A malá perlička na závěr. Z Burnsovi řeči také vyplynulo, že Intel plánuje přechod na 0,065 mikronovou technologii už během roku 2005. V letech 2009 a 2011 plánuje vyrábět pomocí 0,032 a 0,022 mikronové technologie. V té době už bude tranzistor menší, než lidský chromozom. Pokud vás zajímá, jakým způsobem budou procesory Prescott chlazeny, mrkněte se na fotky nové generace větráků na X-Bit Labs.