Podle neověřených informací má mít ATI extrémní problémy s výtěžností výroby. Není to tak, že by z jednoho waferu bylo jen pár čipů vadných. Je to přesně opačně. Z jednoho waferu je jen pár čipů dobrých. A kompletně v pořádku není skoro žádný. Za vše s největší pravděpodobností může nevhodný návrh mikroarchitektury jádra, s množstvím problémových míst. Spoustě čipů fungují jenom některé části, jenom 16 renderovacích cest, maximálně 24, a to ještě v podstatě náhodou, pokud je zrovna více "štěstí".
Jedna z předběžných informací navíc říká, že R520 by měl mít v jádře až 32 renderovacích cest a nikoliv 16 nebo 24. Navíc má mít každou renderovací cestu doplněnou o texturovací jednotku, plus jakousi zvláštní ALU (aritmeticko logickou jednotku). Jádro by dále mělo obsahovat jednotky na zpracování geometrie a spoustu dalších funkčních celků, které jsou prozatím veřejnosti utajeny. S komplikovaností návrhu se do jisté míry počítalo. Ale TSMC (továrna na výrobu čipů) tvrdila, že její 0,09 Low-K mikronový proces výroby je dostatečně robustní na to, aby si s výrobou obstojně poradil.

Optimismus byl až do nedávna na místě. S postupem doby však rychle vyprchal. Nyní je nad slunce jasnější, že finální vzorek čipu je hotov zhruba 7 měsíců - ale grafické karty založené na R520 Fudo nikde. Jen slabou útěchou je fakt, že ATI pár vzorků R520 předvedla za zavřenými dveřmi vybraným partnerům. Nicméně předváděčka jednoho prototypu nemá s masovou výrobou nic společného. Naopak hrozí, že se celý čip o několik měsíců opozdí. A to v případě, že by ho bylo nutné předělávat a navrhovat znovu tak, aby ho vůbec bylo možné vyrobit za přijatelnou cenu. Se svými 300 miliony tranzistorů však bude náročný na výrobu vždy.